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真空回流焊通過(guò)真空輔助回流焊在回流過(guò)程中使用真空去除熔融焊膏上的空洞，最后形成無(wú)空洞焊點(diǎn),實(shí)現了對焊接缺陷的有效控制，提高了焊接質(zhì)量和生產(chǎn)效率，可實(shí)現焊接的自動(dòng)化規模量產(chǎn)。
真空回流焊爐可有效解決焊接后出現的氣孔、空洞和空隙等問(wèn)題，生產(chǎn)制程更加穩定、高效，避免空洞率過(guò)高導致PCB板重焊或報廢，降低生產(chǎn)成本。
SMT真空回流焊可以控制加熱溫度和環(huán)境，使焊接過(guò)程更加穩定可靠，從而保證了產(chǎn)品的質(zhì)量和性能。
1.內置式高效真空模組，采用原裝德國進(jìn)口普旭100B真空模組，穩定可靠；
2.可直接設置測試焊溫度曲線(xiàn)模式，方便工藝制成調節；
3.多溫區設計，獨立溫控，滿(mǎn)足不同溫度曲線(xiàn)的要求；
4.有效解決焊接后出現的氣孔、空洞；空洞率控制在3%以下，極限空洞率可降低到1%以下；
5.高效的真空泵組可實(shí)現快速降壓；
6.配備三段式運輸系統：加熱區、真空單元及冷卻部分，單獨可調；
7.高效的生產(chǎn)能力，平均生產(chǎn)節拍在40-60秒；
8.高效的助焊劑回收系統，預防松香殘留；
9.真空壓力測量反應爐膛內數值而非真空泵數值；
10.低至2mbar的真空有效減少空洞數量；
11.三段式傳輸系統,加熱區、真空區和冷卻區；
12.爐膛自動(dòng)開(kāi)蓋系統，方便清潔維護保養；
13.配置5匹水冷機，出色的冷卻性能；
14.低維護需求，減少停機時(shí)間。
主要應用于電子、半導體、軍工、光學(xué)、航空航天等高精度制造業(yè)等領(lǐng)域。
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產(chǎn)品名稱(chēng)
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真空回流焊爐
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型號
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PE-W1600
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外型尺寸
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7160*1670*1460mm
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主體顏色
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計算機灰
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機器重量
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大約 4500KG
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加熱系統
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加熱區數量
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上Top 12/下 Bottom 11
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加熱區長(cháng)度
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3850mm
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冷卻區數量
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上Top 2/下 Bottom 2 （冷空氣內循環(huán)式）
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排風(fēng)量
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10立方米/分鐘×2 通道
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運輸系統
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PCB 最大寬度
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460毫米
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運輸方向
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左→右
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部品高度
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板上 40毫米/板下30毫米
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運輸帶速度
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300-2000毫米/分鐘
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運輸帶高度
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900±20毫米
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PCB運輸方式
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鏈條
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真空度
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1mbar～10mbar
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控制系統
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電源
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5線(xiàn)3相; 380V 50/60HZ
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功率
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啟動(dòng)功率70KW，工作功率16KW
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升溫時(shí)間
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約 45分鐘
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溫度范圍
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加熱區--300°C，真空區--260℃
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溫度控制方式
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PID全閉環(huán)控制，SSR驅動(dòng)
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熱循環(huán)方式
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采用熱風(fēng)對流方式
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溫控精度
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±1℃
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冷卻方式
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水冷，5匹外置式冷水機，充足冷卻能力滿(mǎn)足無(wú)鉛工藝要求
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導軌固定方式
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前端固定
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異常報警
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超高或超低溫報警，聲、光兩種方式
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信號燈塔
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黃—升溫，綠—恒溫，紅—異常
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參數存儲
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可存多種生產(chǎn)設置參數與狀況
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潤滑油加注
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可自動(dòng)手動(dòng)方式自由切換
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027-86784166
